IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）預期2020年上半年載板需求持續滿載，資本支出自110億元跳增至約240.7億元，9成將用於載板。外資對此看法分歧，評等落差擴大、並基於疫情影響調降每股盈餘預期及目標價，區間自23.6～64元壓縮至23.6～60元。

欣興今（31）日未受外資看法分歧影響，股價開高後放量勁揚，一度飆漲8.41％至33.5元，午盤後則收斂至約4.5％，截至12點35分成交量已突破6.42萬張，較昨日2.61萬張爆增逾1.45倍。

欣興預期上半年載板稼動率均將維持75～80％的實際滿載高水位，美系外資對此預估，欣興首季營收估季減16％、年增10％，由於載板貢獻提升，毛利率可望僅較去年第四季略降、有望持穩去年同期表現，表現優於季節性淡季水準。

基於新冠肺炎疫情致使營業費用增加，高密度連接板（HDI）、軟板及PCB營收及毛利率看守，美系外資將欣興今年每股盈餘預期調降13％，但看好載板需求強勁有助於持續改善產品組合結構，維持優於大盤評等不變，僅將目標價自64元小降至60元。

亞系外資認為，欣興指出所有產品中以ABF載板訂單能見度最高，部分客戶訂單已達第三季，且將今年資本支出追加至240.7億元，顯見公司看好高速運算（HPC）晶片需求持續成長，對ABF覆晶球閘陣列（FCBGA）載板前景充滿信心。

基於新冠肺炎疫情影響載板以外產品需求、智慧手機需求疲弱，亞系外資下修欣興今明年每股盈餘預期27％、10％，但認為股價今年迄今下跌26％，已反應上述利空，並看好欣興在高速運算、5G布建及設備維持穩固地位，維持買進評等，目標價自60元調降至45.7元。

不過，歐系外資對欣興後市看法轉趨保守，認為儘管ABF載板需求續強，有望帶動營收持續成長，但創新高的資本支出規模壓抑獲利率提升空間。而貢獻約30～35％的智慧手機面臨庫存過高及砍價壓力，本益比吸引力降低亦使現金殖利率下降。

基於高資本支出、HDI及智慧手機用BT載板成本壓力上升、新投資初期收益率較低導致獲利成長趨緩，歐系外資將欣興2019～2021年每股盈餘預期調降4～22％，將評等自優於大盤調降至中立，目標價自52元調降至34元。

另一家美系外資則維持審慎看法，認為欣興未來2年積極大舉投資擴充ABF載板產能，雖有助於爭取5G、AI等熱門市場商機，但折舊等成本負擔同步提升的潛在風險，可能導致毛利率及獲利波動加劇。此外，今年ABF載板產能估增約10～12％，漲價可能性較低。

同時，消費性電子產品應用對欣興營收貢獻仍逾7成，美系外資預期若疫情持續惡化，恐使需求急遽趨緩，下半年5G手機需求具遞延風險，對HDI及BT載板營收及毛利率產生負面影響。對此調降今明2年每股盈餘8％、5％，維持賣出評等、目標價23.6元不變。

(時報資訊)